ニュースリリース｜綿半ホールディングス

2018年11月14日

綿半ソリューションズ株式会社は、「セラミックファサード」をスマートビルディングEXPOに出展します。

▲「セラミックファサード」

綿半ソリューションズ株式会社は、12月12日(水）・13日（木）・14日（金）に東京ビッグサイトで開催される第3回スマートビルディングEXPOに「セラミックファサード」を出展いたします。

今回は大型タイルとテラコッタでセラミックならではの素材感と多様なイメージを可能にする独自工法を、より進化した形でご提案します。

ドーム状に張り込んだ大型タイル、打込みをイメージした多面体大型タイル、テラコッタも壁面だけでなく天井から吊り下げたり様々な新しい形をお楽しみ頂けます。

会場でお待ちしております。是非ご来場ください。

【スマートビルディングEXPO概要】

（1）開催日時　　

　　　　2018年12月12日（水）・13日（木）・14日（金）10：00～18：00

　　　　 ※最終日のみ17:00まで

（2）会　場

　　　　東京ビッグサイト　東第６ホール（東京都江東区有明3-10-1）

（3）主　催

　　　　リードエグジビション　ジャパン株式会社

（4）出展ブース番号

　　　　4-2

（5) オフィシャルサイト

【本件に関するお問い合わせ先】

　　綿半ソリューションズ株式会社　BI事業部

　　セラミックファサードグループ　石橋、上條

　　TEL：03-3341-6184